对集成电路的制程来说，粒径为线宽尺寸一半的灰尘能导致产品致命的缺陷。因此，大于等于这个粒径的灰尘被称为“致命尘埃”，其最大允许浓度见左表中所列。当今最前沿的技术已经要求致命尘埃的平均浓度小于1个/m3。
    目前，基于0.25um~0.18um技术的集成电路制造在全球范围内普及。现有的空气过滤产品和技术能对130nm以上的制造技术提供完美的解决方案。对于90nm以下的制程，微电子和空气过滤两大业界的专家正积极研发相关技术，使之更成熟乃至标准化、商品化。
    洁净室中，除了我们早已知晓的尘埃污染物外，分子级的气态污染物随着制程敏感度的迅速升高而在短短几年内一跃成为污染控制关注的焦点。
    在微电子制造业，空气中携带的能够危害生产工艺和产品并导致良率降低或相关损失的化学物质被称为“分子级污染物”（AMC）。
    AMC的来源
    AMC的来源十分“丰富”和广泛。已知的来源举例：
    微电子制程所用到的上百种挥发性/气体化学品；
    室内人员身体释放的化学物质，如氨气；
    洁净室建筑材料（包括黏结剂、防火涂层、面漆等）和机台及其附属结构散逸的气体，如过滤器、顶棚、地板、用具、生产设备等所用材料挥发的化学物质；
    由MAU引入的新风，即室外污染，如二氧化硫、氮氧化物、臭氧、氨、有机气体、金属离子等。主要受周围环境汽车尾气、工农业、发电和取暖等设备所影响。
    微电子制程所用到的上百种挥发性/气体化学品；